電子部品生産用インライン式スパッタリング装置 EL3200

角型トレイを1枚ずつ成膜エリアに搬送して、単層膜や多層膜（最大3層）の成膜を行う事が可能な、水平型インライン式スパッタリング装置です。

製品情報

電子部品生産用

  • 生産量に応じて片面成膜（デポUPもしくはデポDOWN）と両面成膜を選択可能
  • 最大3基（片面）のカソードを搭載する事で、積層膜への対応が可能
  • ストッカー室に最大25枚のトレイを収納可能
  • 予備加熱室（前処理用）を増設可能（オプション）
  • 装置構成：水平型インライン式
  • 対応基板サイズ：成膜有効エリア300 mm×450 mm内
  • カソード：5"×16"カソード　×最大3基（片面）

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