高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400

インターポーザー、Fan-Outなど次世代の高密度実装技術に求められる様々な基板へのパッケージング(PLP、WLP)配線に対応します。
高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。

製品情報

高密度実装用

  • 様々な基板上で高密着性を実現
    • （対応基板例：樹脂、セラミックス、ガラス、シリコン基板）
  • プロセスに応じて片面成膜と両面成膜を選択が可能
  • 装置構成：
    縦型インライン式
    真空アニール室
    成膜処理室
    片面 最大3機のプロセスユニット搭載可能
  • 対応基板サイズ：650 mm、□300 mm、Φ300 mm等

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