メモリ配線用スパッタリング装置 IC7500
主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
高歩留りと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。
主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
高歩留りと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。