メモリ配線用スパッタリング装置 IC7200
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主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
豊富なプロセスデータと高い信頼性を誇るφ200 mm専用装置です。
主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
豊富なプロセスデータと高い信頼性を誇るφ200 mm専用装置です。