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- 富士工場 開設
- 日電アネルバエンジニアリング(株) 設立
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- ISO-9001認証取得
- 日電アネルバエンジニアリング(株)を合併
- 社名を「アネルバ(株)」に変更
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- 事業部制の変更
- FPD(事)、MMD(事)、開発研究所、次世代商品開発本部創設
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- 社名を変更
- キヤノンアネルバ(株)(旧アネルバ(株))
- キヤノンアネルバエンジニアリング(株)(旧アネルバテクノビジネス(株))
- キヤノンアネルバテクニクス(株)(旧アネルバテクニクス(株))
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- キヤノンアネルバエンジニアリング(株)、キヤノンアネルバテクニクス(株)を合併
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- NC7900 STT-MRAM量産向けMTJ多層成膜用スパッタリング装置を発売
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- NC7900 STT-MRAM量産向けスパッタリング装置が「半導体オブザイヤー2014」を受賞
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- 隔膜式真空計M-342シリーズに半導体成膜装置向けを追加発売
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- プロセスガスモニタ『M-080QA-HPM』を発売
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- 半導体・電子部品製造装置シリーズ"Adastra"がグッドデザイン金賞を受賞
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